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杜邦电子科技包括杜邦印制电路板材料,杜邦微电子材料、杜邦高性能材料等业务。
杜邦印制电路板材料在中国的业务包括Riston®光阻干膜材料以及Tedlar聚氟乙烯(PVF)分离膜、LDI(雷射成像Laser Direct Image)
等PCM之各项产品。有关业务请联络:
杜邦微电子材料作为全球厚膜和青带技术的领导者,为通讯和高频应用,等离子平板显示,汽车,军事,医药,仪器仪表,数据处理,电子元器件和消费电子工业提供材料整套解决方案。
产品陶瓷和聚合物厚膜材料主要应用在混合集成电路,汽车发动机控制单元,射频模块,高速数字内联,军事雷达和航空电子,传感器,汽车除雾线,触膜开关,太阳能电池,片式电阻和电容,以及阻容网络。
主要产品商标包括:Green Tape™ 低稳共烧陶瓷材料,Fodel® 曝光成型材料,Birox®厚膜电阻材料, Diffusion
Patterning™ 渗透成型材料,Luxprint™ 冷光材料 Heatel®电热膜材料。
杜邦高性能材料(High Performance Materials)引领、成长并开创现有及未来之高性能零组件或相关市场。这些高性能材料皆具有:
· 较佳之可挠性。
· 较佳之耐热、耐化、耐锡…等特性。
· 领先群雄之材料稳定性。
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